
日本KDS晶振,DST621貼片晶振,進口32.768K音叉晶體,頻率范圍32.768KHz,小型SMD封裝6.0*2.5*1.0mm,小尺寸的貼片石英晶振,目前生產上采用了高技術的封裝模式,光刻石英晶片技術,并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理.

大真空提供有遠見的解決方案通過開發和生產各種水晶設備,滿足多元化的市場需求.大真空也開發了一套系統,可以使來自不同部門的專家跨職能協作和合作,所以我們可以提供高質量的石英設備及時和有效的方式.我們公司的可靠性是由我們的員工能力迅速做出反應,個別員工產生的協同效應.KDS品牌創建和支持的人.信任不斷由個別員工通過日常任務會導致更大的依賴我們的客戶.
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軟 焊
晶體產品的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不 必要的高溫度.
有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.
清 洗
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個晶體產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認.
由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.
若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認.
撞 擊
雖然晶體產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.


大真空晶體科技本于‘善盡企業責任、降低環境沖擊、提升員工健康’的理念,執行各項環境及職業安全衛生管理工作;落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著,不僅符合國內環保、勞安法令要求,同時也能達到國際環保、安全衛生標準.
2000年通過ISO14001環境管理系統驗證,秉持“污染預防、持續改善”之原則,公司事業廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規要求.并由原材料管控禁用或限用環境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色產品的要求相符,于2001年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證.
勞工職業安全衛生議題近年成為世界各國及企業關注焦點,如何做到‘降低職業災害發生、確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直是大真空晶體努力的方向,公司于2003年12月通過OHSAS18001職業安全衛生管理系統驗證,提供勞工符合系統要求的安全衛生工作環境.


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