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石英晶體振蕩器
- 編號：46015401
- 頻率：1~60MHz
- 尺寸：2.5*2.0*1.0mm
ACT晶振,9225晶振,普通有源晶振
小體積貼片2520貼片晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊...
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ACT晶振,9225晶振,普通有源晶振.有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.
自1986年以來,ACT進口晶振科技公司以前的高級晶體技術我們不僅僅是頻率控制以工程為主導的技術支持定制設計/非標準頻率,晶體和微控制器匹配服務樣品,庫存位于英國的內部技術實驗室廣泛而成熟的全球分銷網絡全面的售后支持已發展成為高性能頻率控制產品的領先設計合作伙伴.
| 晶振項目 | 符號 | 產品規格 |
|---|---|---|
| 標稱頻率 | f_nom | 1~60MHz |
| 頻率穩定度 | ppm | ±10ppm~±100ppm |
| 輸出條件 | HCMOS | |
| 電源電壓 | Vcc | +0.9V~+5.0V |
| 負載電容 | CL | 15pF |
| 串聯電阻（ESR） | R1 | 70kΩ Max. |
| 絕對最大驅動電平 | DLmax. | 0.5μW Max. |
| 驅動電平 | DL | 0.1μW typ. |
| 并聯電容 | C 0 | 1.0pF typ. |
| 頻率老齡化 | f_age | ±3x 10-6/Year |
| 工作溫度 | T_use |
0℃~+50℃ -40℃~+85℃ |
| 儲藏溫度 | T_stg | −55℃~+125℃ |
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用SMD晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
使用環境(溫度和濕度)
請在規定的溫度范圍內使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害石英晶體振蕩器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
抗沖擊
貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.
輻射
暴露于輻射環境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射.
根據環境方針制定環境目標和目標,同時促進這些活動,并定期檢討環境管理體系的持續改進.在我們的環境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他們的環保意識.確保公眾環境保護活動的信息公開.
ACT晶振集團認識到進行環境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環境問題,為保持國際環境而進行各行業建設性的合作是極其重要的.英國ACT晶振遵守法規和監管要求,從事環保產品的開發.環境政策,在其業務活動的所有領域,從開發、生產和銷售的壓電石英晶體振蕩器元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,集團業務政策促進普遍信任的環境管理活動.
英國ACT晶振將:通過適當控制環境影響的物質,減少能源的使用,以達到節約能源和節約資源的目的.有效利用資源,防止環境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環.
通過開展節能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖.避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產.遵守有關環境保護的法律、標準、協議和任何公司承諾的其他要求.
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