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石英晶體振蕩器
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ECS晶振,伊西斯晶體,ECXV-P3振蕩子.貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振高精度晶片的拋光技術:SMD晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.

自1980年ECSInc.晶振集團成立以來,在國際范圍內進行了近35年的業務,自成立以來已超過30億的頻率控制組件,致力于為世界提供最先進的創新頻率控制技術.ECS公司堅持以創新為中心的企業文化,旨在促進和發展每一個無價值的伙伴關系的創造力,不斷優化晶振精度等參數,使我們能夠最大限度地滿足不斷變化的全球電子市場的需求.

晶振項目 | 符號 | 產品規格 |
---|---|---|
標稱頻率 | f_nom | 10~1500MHz |
頻率公差 | ppm | ±20,±25,±50,±100ppm |
輸出條件 | LVPECL | |
電源電壓 | Vcc | +3.3V |
負載電容 | CL | 20pF |
串聯電阻(ESR) | R1 | 70kΩ Max. |
絕對最大驅動電平 | DLmax. | 0.5μW Max. |
驅動電平 | DL | 0.1μW typ. |
并聯電容 | C 0 | 1.0pF typ. |
頻率老齡化 | f_age | ±3x 10-6/Year |
工作溫度 | T_use |
−10ºC to +70ºC -40℃ to+105℃ |
儲藏溫度 | T_stg | −55ºC to +125ºC |



粘合劑
請勿使用可能導致3225mm有源晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體振蕩器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致壓控晶振非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致進口晶振無法產生振蕩和/或非正常工作.
.


對員工進行環境保護知識培訓,提高其環境意識,建立環境職責,自覺改進、預防對環境的負面影響.在對石英晶振,貼片晶振,壓控晶體振蕩器(VCXO)、溫補晶體振蕩器(TCXO)壓電石英晶振元器件的全過程中努力節能降耗,實現資源消耗最小化.對產生環境影響的活動做出及時反應,并對可能產生環境負面影響的活動做出預防.
伊西斯晶振集團減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少廢物的產生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過設計工藝程序對員工進行培訓保護環境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產品的信息,對環境有重大健康安全和環境的運營現狀進行糾正.
保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的石英晶振,晶體振蕩器,石英晶體振蕩器等產品和生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.
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