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石英晶體振蕩器
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suntsu晶振,SXO21C晶振,CMOS輸出振蕩器.有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.


2003年,我們通過了Det Norske Veritas的ISO 9001:2000美國國家標準認證,并很快獲得了財富100強客戶及其合同制造商的重要合同,這些合同幫助我們實現了增長.在接下來的三年中,我們的產品線迅速增長.我們從專注于超小型晶體和TCXO開始,到提供各種低噪聲振蕩器和VCXO.2007年,我們進一步擴展了我們的產品線,包括大量高穩定性/低噪聲SPXO有源晶振,以滿足基站和軍事通信設備應用等需要晶體的最高頻率穩定性的需求.

晶振項目 | 符號 | 產品規格 |
---|---|---|
標稱頻率 | f_nom | 1~60MHz |
頻率穩定度 | ppm | ±20ppm |
輸出條件 | CMOS | |
電源電壓 | Vcc | +1.8V,+2.5V,+3.3V |
負載電容 | CL | 15pF |
串聯電阻(ESR) | R1 | 70kΩ Max. |
絕對最大驅動電平 | DLmax. | 0.5μW Max. |
驅動電平 | DL | 0.1μW typ. |
并聯電容 | C 0 | 1.0pF typ. |
頻率老齡化 | f_age | ±3x 10-6/Year |
工作溫度 | T_use | -40℃~+85℃ |
儲藏溫度 | T_stg | −55℃~+125℃ |



電源線路
電源的線路阻抗應盡可能低.
輸出負載
建議將輸出負載安裝在盡可能靠近石英晶體振蕩器的地方(在20mm范圍之間).
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源環保晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致手機晶振無法產生振蕩和/或非正常工作.
裝載SMD產品
SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品(諧振器、低相位抖動晶振、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.


美國SUNTSU晶振將:通過適當控制環境影響的物質,減少能源的使用,以達到節約能源和節約資源的目的.有效利用資源,防止環境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環.
通過開展節能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖.避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產.遵守有關環境保護的法律、標準、協議和任何公司承諾的其他要求.
根據環境方針制定環境目標和目標,同時促進這些活動,并定期檢討環境管理體系的持續改進.在我們的環境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他們的環保意識.確保公眾環境保護活動的信息公開.
美國SUNTSU晶振遵守法規和監管要求,從事環保產品的開發.環境政策,在其業務活動的所有領域,從開發、生產和銷售的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、OSC振蕩器、壓電陶瓷諧振器,集團業務政策促進普遍信任的環境管理活動.
SUNTSU晶振集團認識到進行環境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環境問題,為保持國際環境而進行各行業建設性的合作是極其重要的.



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