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石英晶體振蕩器
- 編號：95561621
- 頻率：1~110MHz
- 尺寸：2.5*2.0*1.0mm
suntsu晶振,SXO22C晶振,進口OSC振蕩器
2520mm體積的高精度晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕...
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suntsu晶振,SXO22C晶振,進口OSC振蕩器.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
在2008年,我們將目光投向了精確時間模塊,并推出了3款GPS紀律的有源晶振.其中之一,打破了工業界的第一個“板上安裝的單位”.今天,Suntsu能夠滿足最基本的最嚴格的頻率控制要求.我們的月產能在過去幾年中大幅增長,截至2009年,我們每個月可以支持3千3百萬個組件.我們經過廣泛培訓的銷售人員隨時可以幫助您從產品的原型階段到全面生產.我們非常自豪能夠在最短的時間內為您提供最新的信息.我們認識到新興技術的上市時間的重要性,并開發了內部基礎設施以滿足您的需求.
| 晶振項目 | 符號 | 產品規格 |
|---|---|---|
| 標稱頻率 | f_nom | 1~110MHz |
| 頻率穩定度 | ppm | ±20ppm |
| 輸出條件 | CMOS | |
| 電源電壓 | Vcc | +1.8V，+2.5V，+3.3V |
| 負載電容 | CL | 15pF |
| 串聯電阻（ESR） | R1 | 70kΩ Max. |
| 絕對最大驅動電平 | DLmax. | 0.5μW Max. |
| 驅動電平 | DL | 0.1μW typ. |
| 并聯電容 | C 0 | 1.0pF typ. |
| 頻率老齡化 | f_age | ±3x 10-6/Year |
| 工作溫度 | T_use | -40℃~+85℃ |
| 儲藏溫度 | T_stg | −55℃~+125℃ |
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品(諧振器、石英貼片晶振、振蕩器、省標，聲表面濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.
電源線路
電源的線路阻抗應盡可能低.
輸出負載
建議將輸出負載安裝在盡可能靠近石英振蕩器的地方(在20mm范圍之間).
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源SMD晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.
裝載SMD產品
SUNTSU晶振集團認識到進行環境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環境問題,為保持國際環境而進行各行業建設性的合作是極其重要的.
美國SUNTSU晶振將：通過適當控制環境影響的物質,減少能源的使用,以達到節約能源和節約資源的目的.有效利用資源,防止環境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環.
通過開展節能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖.
美國SUNTSU晶振遵守法規和監管要求,從事環保產品的開發.環境政策,在其業務活動的所有領域,從開發、生產和銷售的壓電石英晶體振蕩器、壓電石英晶體、有源晶體振蕩器、壓電陶瓷諧振器,集團業務政策促進普遍信任的環境管理活動.
避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產.遵守有關環境保護的法律、標準、協議和任何公司承諾的其他要求.
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