您真的熟透了貼片晶體的焊接用法嗎？
來源：http://m.cbjur26.cn 作者：konuaer 2014年04月18
貼片晶體作為一種最基本電子元器件，被廣泛運用在各種電路中，通常我們也認為晶振是用法最簡單的一種電子元器件，除了功率外，沒有過多的講究。如果今天我說就這個小小的晶振，許多資深電子工程師都不一定真正懂得如何用，您相信嗎？
在選用晶振的時候，如果避除高頻電路的特殊應用，一般我們只考慮晶振的功率，對于普通工程師，只要能通過晶振的頻率選擇合適的功率，就可算做合格，如果能考慮到瞬時功率，就可以算做不錯的工程師。但要能真正正確使用晶振，只有做到這兩點還不夠，看了下面的文字您就會明白，原來用電阻還有這么多講究。
兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇
首先在鑿子形扁鏟形或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫；用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑，并在焊盤上鍍上焊錫；一只手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應的焊盤上，對準后不要移動；另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵；然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊，時間1秒左右。
然后在焊盤上鍍上適量的焊錫；熱風槍使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃，風速調至1～2擋，當溫度和風速穩定后，一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩熱風槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風槍，焊錫冷卻后移走鑷子。
工廠使用貼片晶振一般采取自動貼片機進行自動貼裝，當然部分工廠也是手工焊接的。焊接時我們要注意幾個問題如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動貼片機器，因為因插表晶的晶片比較薄，體積比較小，手工焊接陶瓷晶振比較容易焊接上、石英晶振一般控制在1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風槍控制在200℃～400℃；2，焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內部電容；3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復長時間在一焊盤加熱，常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。
生活中常用的貼片晶振不僅具有尺寸小、重量輕、還能進行高密度組裝，使電子設備小型化、輕量化和薄型化；也不愧現在人們都追求超薄超輕巧。貼片晶振無引線或短引線，減少了寄生電感和電容，以及剪腳的一些復雜工序。該貼片晶振不但高頻特性好，有利于提高使用頻率和電路速度，而且貼裝后幾乎不需調整；形狀簡單、多以正方體或長方體，厚度一般在0.35—1.2左右。結構牢固、緊貼在SMB電路板上，不怕振動、沖擊；印制板無需鉆孔，組裝的元件無引線打彎剪短工序；尺寸和形狀標準化，能夠采取自動貼片機進行自動貼裝，效率高、可靠性高，便于大批量生產，而且綜合成本低等諸多優點。且體積能做到2.0*1.2mm左右。超小輕薄，滿足市場的需求 。
在選用晶振的時候，如果避除高頻電路的特殊應用，一般我們只考慮晶振的功率，對于普通工程師，只要能通過晶振的頻率選擇合適的功率，就可算做合格，如果能考慮到瞬時功率，就可以算做不錯的工程師。但要能真正正確使用晶振，只有做到這兩點還不夠，看了下面的文字您就會明白，原來用電阻還有這么多講究。
兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇
首先在鑿子形扁鏟形或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫；用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑，并在焊盤上鍍上焊錫；一只手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應的焊盤上，對準后不要移動；另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵；然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊，時間1秒左右。
然后在焊盤上鍍上適量的焊錫；熱風槍使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃，風速調至1～2擋，當溫度和風速穩定后，一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩熱風槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風槍，焊錫冷卻后移走鑷子。
工廠使用貼片晶振一般采取自動貼片機進行自動貼裝，當然部分工廠也是手工焊接的。焊接時我們要注意幾個問題如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動貼片機器，因為因插表晶的晶片比較薄，體積比較小，手工焊接陶瓷晶振比較容易焊接上、石英晶振一般控制在1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風槍控制在200℃～400℃；2，焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內部電容；3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復長時間在一焊盤加熱，常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。
生活中常用的貼片晶振不僅具有尺寸小、重量輕、還能進行高密度組裝，使電子設備小型化、輕量化和薄型化；也不愧現在人們都追求超薄超輕巧。貼片晶振無引線或短引線，減少了寄生電感和電容，以及剪腳的一些復雜工序。該貼片晶振不但高頻特性好，有利于提高使用頻率和電路速度，而且貼裝后幾乎不需調整；形狀簡單、多以正方體或長方體，厚度一般在0.35—1.2左右。結構牢固、緊貼在SMB電路板上，不怕振動、沖擊；印制板無需鉆孔，組裝的元件無引線打彎剪短工序；尺寸和形狀標準化，能夠采取自動貼片機進行自動貼裝，效率高、可靠性高，便于大批量生產，而且綜合成本低等諸多優點。且體積能做到2.0*1.2mm左右。超小輕薄，滿足市場的需求 。
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