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首頁進(jìn)口晶振SMI晶振,貼片晶振,21SMX無源晶振

SMI晶振,貼片晶振,21SMX無源晶振

編號(hào)：49107466
頻率：20~80MHz
尺寸：2.0*1.6*0.4mm

SMI晶振,貼片晶振,21SMX晶振,SMI進(jìn)口晶振,貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域.

　　SMI晶振,貼片晶振,21SMX無源晶振.小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

　　石英晶振在選用晶片時(shí)應(yīng)注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求,石英晶振溫度范圍寬時(shí)(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高.對(duì)于晶振的條片,長邊為X軸,短邊為Z軸,面為Y軸.

　　SMI是Crystal Technology的新興領(lǐng)導(dǎo)者.在積極的研究和努力的基礎(chǔ)上,我們積極為電子社會(huì)做出貢獻(xiàn),迅速開發(fā)出先進(jìn)的水晶振動(dòng)子產(chǎn)品.我們專注于最新的SMD版本的晶體單元,時(shí)鐘OSC,TCXO,VCXO,OCXO和MCF.并提供高質(zhì)量和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品,并具有從16.000kHz(低)到350.000MHz(高)頻率的高可靠數(shù)據(jù),嚴(yán)格的質(zhì)量控制和嚴(yán)格的運(yùn)輸檢查.除了SMD版本,我們還可以提供通孔類型的產(chǎn)品.此外,我們準(zhǔn)備盡可能滿足特殊規(guī)格.

SMI晶振	單位	21SMX晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	20~80MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C～+70°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	100μW Max.	推薦:100μW ～ 300μW
頻率公差	f_— l	±30ppm	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://m.cbjur26.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30× 10^-6 /-20°C～+70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF	不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-10°C— +60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

抗沖擊

　　貼片晶振可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用.

輻射

　　暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致石英晶振性能受到損害,因此應(yīng)避免照射.

化學(xué)制劑/pH值環(huán)境

　　請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解進(jìn)口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.

粘合劑

　　請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)

鹵化合物

　　請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂.

靜電

　　過高的靜電可能會(huì)損壞無源晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作.

　　SMI晶振集團(tuán)認(rèn)識(shí)到進(jìn)行環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,同時(shí)也認(rèn)識(shí)到針對(duì)全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的.

　　過去SMI晶振集團(tuán)已經(jīng)針對(duì)重大污染控制項(xiàng)目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識(shí)別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績效的持續(xù)改進(jìn).

　　SMI晶振集團(tuán)將：不論何時(shí)何地在生產(chǎn)無源晶振的同時(shí)盡可能的進(jìn)行源頭污染預(yù)防.為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評(píng)審提供框架.通過充分利用或回收等方法實(shí)現(xiàn)對(duì)自然資源的保持.

　　SMI晶振通過追求以QMEMS技術(shù)為核心的“省、小、精”技術(shù),來推動(dòng)具有領(lǐng)先性的環(huán)?；顒?dòng),把降低環(huán)境負(fù)荷作為一種顧客價(jià)值提供給顧客.

　　創(chuàng)造并提供專研了“省、小、精”的32.768K鐘表晶振,溫補(bǔ)晶振晶振,石英晶振,無源晶振,壓控振蕩器等水晶元器件及其關(guān)聯(lián)產(chǎn)品；并且構(gòu)筑和革新既可以降低環(huán)境負(fù)荷又可以提高生產(chǎn)性的生產(chǎn)流程的活動(dòng).

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