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石英晶體振蕩器
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富士晶體,SMD晶振,FSX-2M石英諧振器.普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,富士晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.
石英晶振真空退火技術:石英晶體諧振器高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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富士晶振公司股份有限公司位于日本山梨縣南都留郡富士河口湖町勝山1430-1富士晶振公司主要以貼片石英晶振,電子元件,三端穩(wěn)壓管,LED照明,高壓電容器,薄膜電容器等產品的生產與開發(fā),在于2013年開始處理,軟件的開發(fā),今后在有線、無線通信設備的本公司商品化目標.今后更能迅速滿足市場的需求,不斷提高晶振精度.目前針對中國市場主要以石英晶振,石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器,有源晶振系列產品作為主打.
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富士晶振 | 單位 | FSX-2M晶振 | 石英晶振基本條件 |
標準頻率 | f_nom | 13.56MHz~50MHz | 標準頻率 |
儲存溫度 | T_stg | -30°C ~ +85°C | 裸存 |
工作溫度 | T_use | -10°C ~ +70°C | 標準溫度 |
激勵功率 | DL | 100μW Max. | 推薦:100μW ~ 300μW |
頻率公差 | f_— l | ±10~±50 × 10-6 |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息, http://m.cbjur26.cn/ |
頻率溫度特征 | f_tem | ±10~±50 × 10-6 /-10°C ~ +70°C | 超出標準的規(guī)格請聯系我們. |
負載電容 | CL | 10pF ~ ∞ | 不同負載要求,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -10°C— +60°C, DL = 100μW |
頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用石英晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的小型化貼片晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
進口晶振的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶振無法產生振蕩和/或非正常工作.


富士通石英晶振堅持在晶振生產過程中保護、在保護中發(fā)展,積極探索環(huán)境保護新道路,切實解決影響科學發(fā)展和損害群眾健康的突出環(huán)境問題,全面開創(chuàng)環(huán)境保護工作新局面.
充分認識加強環(huán)境保護工作的重要性和緊迫性,把環(huán)境保護擺在更加重要的戰(zhàn)略位置,以對國家、對民族、對子孫后代高度負責的精神,切實做好環(huán)境保護工作,推動經濟社會全面協調可持續(xù)發(fā)展.
富士通晶振公司提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環(huán)境質量的產品.加強制度建設,深化環(huán)境監(jiān)管,向環(huán)境污染宣戰(zhàn),促進經濟與環(huán)境協調發(fā)展.
積極參與公司內部活動和地區(qū)環(huán)境改善活動,為社會做出貢獻,實現公司的社會責任.實施公司內部環(huán)境培訓和訓練,推進防污染和環(huán)保活動.遵守國內外法律,遵守與客戶和地區(qū)的約定事項,與日常業(yè)務相融合,努力開展繼續(xù)改善環(huán)境的工作.
創(chuàng)造并提供專研了“省、小、精”的32.768K鐘表晶振,溫補晶振,2520石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等水晶元器件及其關聯產品;并且構筑和革新既可以降低環(huán)境負荷又可以提高生產性的生產流程的活動.
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