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首頁進口晶振HELE加高原裝正品,HSX530G貼片晶振,無線模塊晶振

HELE加高原裝正品,HSX530G貼片晶振,無線模塊晶振

編號：33072541
頻率：8.0~50.0MHZ
尺寸：5.0*3.2mm

HELE加高原裝正品,HSX530G貼片晶振,無線模塊晶振,尺寸大小5.0*3.2*1.4mm,頻率范圍7.372to80.0MHZ,工作溫度-10~+60℃耐高溫環境,小而薄的包和優越的耐熱玻璃密封,本產品適用于敵人回流焊接生產過程中,精度高和優異的耐...

HELE加高原裝正品,HSX530G貼片晶振,無線模塊晶振,尺寸大小5.0*3.2*1.4mm,頻率范圍7.372 to 80.0MHZ,工作溫度-10~+60℃耐高溫環境,小而薄的包和優越的耐熱玻璃密封,本產品適用于敵人回流焊接生產過程中,精度高和優異的耐熱性和可靠性.

我們致力于建立深厚的顧客信賴關系及滿意度的提升.為達到全面服務客戶的需求、製造質量與價格優勢,我們在臺灣、大陸及泰國皆擁有生產工廠,并且提供多元化的網路服務,配置多國語言能力之銷售團隊,使我們能夠與國際客戶群進行有效的溝通,取得客戶的支持及認可,國內外客戶皆可透過各地的銷售辦事處和經銷商,取得完整即時的需求回應及服務.

HELE 綠色化產品政策(HSF)

確實遵循RoHS （歐盟電子電機產品有害物質禁限用指令)、SONY 技術標準文件(SS-00259)及其他法規與客戶要求.

推動環境教育活動,持續強化全員及供應商的環保觀念及認知

重視無有害物質的產品及生產過程,致力推動設計綠色產品

綠色產品管理系統

HELE皆通過客戶GPMS(Green Product Management System) 稽核

產品周期(EOL)

于2004/01/06 開始導入無鉛生產.停止生產有鉛產品

于2008/04/27開始導入為無鹵產品

綠色產品管理級別的狀態

Level I 一級:環境管理物質及其用途立即禁用,Hele 所有產品皆符合要求

Hele 所有產品皆符合歐洲化學總署公告高關注物質(SVHC)清單

陶瓷包裝產品

在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

柱面式產品

產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.

深圳市康華爾電子有限公司
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