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首頁(yè)進(jìn)口晶振NAKA晶體,SPXO振蕩子,SP500晶振

NAKA晶體,SPXO振蕩子,SP500晶振

編號(hào)：32367166
頻率：1~180MHz
尺寸：5.0*3.2mm

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊盤,及IR回流焊盤(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,小型,質(zhì)地輕....

NAKA晶體,SPXO振蕩子,SP500晶振.小型表面貼片晶振型,是常用的NAKA晶振,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振的研磨技術(shù):通過(guò)對(duì)晶振切割整形后的晶片進(jìn)行研磨,使石英晶振的晶片達(dá)到(厚度/頻率)的一定范圍.石英晶振晶片厚度與頻率的關(guān)系為:在壓電晶體行業(yè),生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示鴻星技術(shù)水平的一個(gè)方面,通過(guò)理論與實(shí)際相結(jié)合,累積多年的晶振研磨經(jīng)驗(yàn),通過(guò)深入細(xì)致地完善石英晶振研磨工藝技術(shù),注重貼片晶振研磨過(guò)程的各種細(xì)節(jié),注重晶振所用精磨研磨設(shè)備的選擇;注重所使用水晶、研磨砂的選擇等;注重石英晶振研磨用工.

NAKA晶振集團(tuán)主要以SMD晶振,電子元件,三端穩(wěn)壓管,LED照明,高壓電容器,薄膜電容器等產(chǎn)品的生產(chǎn)與開(kāi)發(fā),在于2013年開(kāi)始處理,軟件的開(kāi)發(fā),今后在有線、無(wú)線通信設(shè)備的本公司商品化目標(biāo).今后更能迅速滿足市場(chǎng)的需求,不斷提高晶振精度及擴(kuò)展晶振頻率范圍.目前針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)主要以壓控晶振,工業(yè)級(jí)晶振,無(wú)源晶振,石英晶體諧振器,有源晶振系列產(chǎn)品作為主打的晶振廠家.

晶振項(xiàng)目	符號(hào)	產(chǎn)品規(guī)格
標(biāo)稱頻率	f_nom	1~180MHz
頻率公差	ppm	±30,±25,±50,±20ppm
輸出條件		CMOS
電源電壓	Vcc	+1.8V,+2.8V,+5.0V
負(fù)載電容	CL
串聯(lián)電阻（ESR）	R1	70kΩ Max.
絕對(duì)最大驅(qū)動(dòng)電平	DLmax.	0.5μW Max.
驅(qū)動(dòng)電平	DL	0.1μW typ.
并聯(lián)電容	C ₀	1.0pF typ.
頻率老齡化	f_age	±3x 10^-6/Year
工作溫度	T_use	−10ºC to +70ºC −40ºC to +85ºC
儲(chǔ)藏溫度	T_stg	−50ºC to +125ºC

噪音

　　在電源或輸入端上施加執(zhí)行級(jí)別(過(guò)高)的不相干(外部的)噪音,可能導(dǎo)致會(huì)引發(fā)進(jìn)口石英晶體振蕩器功能失常或擊穿的閉門或雜散現(xiàn)象.

電源線路

　　電源的線路阻抗應(yīng)盡可能低.

輸出負(fù)載

　　建議將輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近石英振蕩器的地方(在20mm范圍之間).

未用輸入終端的處理

　　未用針腳可能會(huì)引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作.同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開(kāi)時(shí),電源功率消耗也會(huì)增加；因此,請(qǐng)將未用輸入終端連接到VCC或GND.

抗沖擊

　　智能手環(huán)晶振可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用.

輻射

　　暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致石英晶振性能受到損害,因此應(yīng)避免照射.

化學(xué)制劑/pH值環(huán)境

　　請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解進(jìn)口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.

粘合劑

　　請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致進(jìn)口晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)

　　NAKA晶振集團(tuán)認(rèn)識(shí)到進(jìn)行環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,同時(shí)也認(rèn)識(shí)到針對(duì)全球環(huán)境問(wèn)題,為保持國(guó)際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的.

過(guò)去富士通晶振集團(tuán)已經(jīng)針對(duì)重大污染控制項(xiàng)目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識(shí)別解決其自身環(huán)境污染及保持問(wèn)題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績(jī)效的持續(xù)改進(jìn).

　　NAKA晶振集團(tuán)將：不論何時(shí)何地在生產(chǎn)石英晶振的同時(shí)盡可能的進(jìn)行源頭污染預(yù)防.為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評(píng)審提供框架.通過(guò)充分利用或回收等方法實(shí)現(xiàn)對(duì)自然資源的保持.

　　NAKA晶振集團(tuán)將確保其產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國(guó)家的、州立的以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時(shí)該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)保活動(dòng).在地方對(duì)各項(xiàng)設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時(shí)在各種經(jīng)營(yíng)與生產(chǎn)活動(dòng)中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求.　　

　　NAKA集團(tuán)將有效率的使用自然資源和能源生產(chǎn)有源晶振,以便從源頭減少?gòu)U物產(chǎn)生和排放.我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故,保護(hù)公眾健康的同時(shí),努力改進(jìn)我們的操作.我公司將積極參與加強(qiáng)公眾環(huán)境、健康和安全意識(shí)的活動(dòng),提高公眾對(duì)普遍的環(huán)境、健康和安全問(wèn)題的注意.

深圳市康華爾電子有限公司
SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO.,LTD
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