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石英晶體振蕩器
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日蝕晶振,EB3250A石英諧振器,EB3250AXA20-26.000M-TR晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
日蝕晶振,EB3250A石英諧振器,EB3250AXA20-26.000M-TR晶振,石英水晶振子真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片石英晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,貼片石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高SMD晶振的年老化特性.

服務是ECLIPTEK晶振成功的基石.我們時時為客戶著想,盡力滿足并超越客戶對于我們的石英晶振,貼片晶振,電壓晶體元件,晶體振蕩器,有源晶振等產品的質量要求以及服務價值.憑借先進的設備一流的技術以及公司訓練有素的服務團隊,多方面的滿足各領域客戶的不同需求,從而成為晶振行業內的最佳資源之一.
日蝕晶振,EB3250A石英諧振器,EB3250AXA20-26.000M-TR晶振,ECLIPTEK晶振公司是一家專注于為我們的市場提供高質量進口晶振產品系列產品的公司。我們的目標是通過提供無與倫比的客戶服務和對客戶、員工和供應商的長期承諾,穩步發展。
Nominal Frequency | 7.6MHz to 54MHz |
Frequency Tolerance/Stability |
±50ppm at 25°C, ±100ppm over -40°C to +85°C ±30ppm at 25°C, ±50ppm over -40°C to +85°C ±15ppm at 25°C, ±30ppm over -40°C to +85°C ±15ppm at 25°C, ±20ppm over -40°C to +85°C ±10ppm at 25°C, ±20ppm over -40°C to +85°C ±50ppm at 25°C, ±100ppm over -40°C to +105°C ±30ppm at 25°C, ±50ppm over -40°C to +105°C ±50ppm at 25°C, ±100ppm over -40°C to +125°C ±30ppm at 25°C, ±50ppm over -40°C to +125°C |
Aging at 25°C | ±3ppm/year Maximum |
Load Capacitance |
Series Resonant, 8pF Parallel Resonant to 32pF Parallel Resonant |
Shunt Capacitance | 5pF Maximum |
Equivalent Series Resistance |
100 Ohms Maximum over Nominal Frequency of 7.6MHz to 11.999999MHz 60 Ohms Maximum over Nominal Frequency of 12MHz to 13.999999MHz 50 Ohms Maximum over Nominal Frequency of 14MHz to 19.999999MHz 40 Ohms Maximum over Nominal Frequency of 20MHz to 54MHz |
Mode of Operation | AT-Cut Fundamental |
Drive Level | 300µWatts Maximum |
Crystal Cut | AT-Cut |
Spurious Response |
Measured from Fo to Fo +5000ppm -3dB Minimum |
Storage Temperature Range | -50°C to +150°C |
Insulation Resistance |
Measured at 100Vdc 500 Megaohms Minimum |



自動安裝時的沖擊:
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD石英晶體產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英貼片晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。日蝕晶振,EB3250A石英諧振器,EB3250AXA20-26.000M-TR晶振.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振,
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD石英晶體產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英貼片晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。日蝕晶振,EB3250A石英諧振器,EB3250AXA20-26.000M-TR晶振.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振,
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。


致力于環境保護,包括預防污染.在有源晶振產品的規劃到制造、運行維修等整個過程中,努力提供環保型的SMD晶體諧振器產品和服務.在業務活動中,努力節約資源并節省能源,致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用.在積極公開有關環境的信息的同時,通過支持環保活動,廣泛地為社會作貢獻.致力于保護生物多樣性和可持續利用.切實運行環境管理系統PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高環境性能,不斷改善運用系統.
ECLIPTEK晶振將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產生和排放.我們將在關注于預防環境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意.日蝕晶振,EB3250A石英諧振器,EB3250AXA20-26.000M-TR晶振.
ECLIPTEK晶振實施創新戰略,推出了SMD晶振,進口晶振提高自主創新能力,確保公司可持續發展.實施節約戰略,提高建設節約環保型企業能力,確保實現節能環保規劃目標.
ECLIPTEK晶振公司在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個產品生命周期中,努力創造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學物質進行管理”,實現與地球的和諧相處.


SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO.,LTD
電 話:0755-27838351
手 機:13823300879
Q Q:632862232
E-mail:konuaer@163.com
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