有關(guān)NDK石英晶體諧振器的包裝方式
來源：http://m.cbjur26.cn 作者：康華爾電子 2019年03月20
晶振在各種電子產(chǎn)品中使用廣泛,根據(jù)不同產(chǎn)品需求分為DIP以及SMD封裝,并且不同型號晶振包裝也不相同,以下所介紹到的就是有關(guān)NDK石英晶體諧振器的包裝方式,針對不同種類的產(chǎn)品具有不一樣的包裝方式.
1. 表面貼裝(SMD)晶體諧振器,以下的卷帶包裝為標準包裝方式
卷帶
卷盤
各NDK晶振型號的最大數(shù)量的1卷盤的包裝數(shù)請見下表.
2. AT-41CD2,以下的卷帶包裝為標準包裝方式.
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